• 分類：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備
• 作者：啟芯電子
• 來源：本站
• 發(fā)布時(shí)間：2023-12-08
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【概要描述】 隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的高速發(fā)展，IC 器件集成度迅速提高，安裝技術(shù)已經(jīng)從插裝技術(shù)（THT）過渡到表面安裝技術(shù)(SMT)，并已走向芯片級(jí)封裝技術(shù)(CSP)。同時(shí)由于通迅技術(shù)的發(fā)展需要，要求信號(hào)的高速傳遞，PCB 作為傳送信號(hào)的主要渠道，致使 PCB 向高密度（HDI）發(fā)展成為必然。 隨著科技的飛速發(fā)展，PCB不斷地向高密度、細(xì)間距以及薄小化的演變，測(cè)試技術(shù)亦隨之要求更高，可見測(cè)試機(jī)的可靠性尤顯重要。本公司JC105和JC103系列高壓繼電器已經(jīng)在PCB線路板測(cè)試機(jī)上得到廣泛應(yīng)用。